根據知名市場研究公司Counterpoint對全球蜂窩物聯網模塊和芯片組的最新研究，預計到2024年，全球蜂窩物聯網模塊的出貨量將超過7.8億個，整體銷售額將達到115億美元。

柜臺客戶服務和咨詢總監(jiān)崔瑞克（Rick Cui）表示，估計到2024年，三大中國制造商-昆泰（上海昆泰通信技術有限公司），Sunsea（深圳市Sunsea智能技術有限公司）和Fibocom（深圳市廣和通無線有限公司將占蜂窩物聯網模塊出貨量的近45％。

另外，深圳市威友科技有限公司的Neoway和深圳美格智能科技有限公司的Meig也是這個市場的黑馬，這兩家公司都計劃增加它們的份額。

在中國本地市場成功開發(fā)和擴展之后，這些中國品牌正在通過覆蓋多個領域的產品組合和云服務進入其他區(qū)域市場，包括從模塊到云服務的完整產品線供應能力，這將幫助這些制造商績效增長。

Counterpoint Research副總裁Neil Shah表示，到2024年，僅高通公司就將占全球蜂窩物聯網芯片組市場的近一半。

NeilShah指出，憑借其在5G市場上的領先地位以及其中國競爭對手海思，仍處于美國商務部“實體名單”的陰影之下。

制裁之后，高通將繼續(xù)保持其在蜂窩物聯網芯片組市場的領先地位。

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與Gosuncn（Gosuncn Technology Group Co.，Ltd。

），MobileTek（上海移動通信技術有限公司），AMTelecom（巴西），Cheerzing（廈門啟駿物聯網技術有限公司），USR（山東優(yōu)仁互聯網有限公司） （。

，Ltd.）公司），五通集團（上海寬誼通信技術有限公司），YugeTechnology（上海Yuge信息技術有限公司）和WistronNeWeb（奇奇科技有限公司）等合作伙伴得到了加強他們的合作，并幫助高通提高了市場份額。

此外，聯發(fā)科新推出的5G芯片組T700（調制解調器）和T750分別瞄準PC和FWA路由器市場，也證明了聯發(fā)科在該領域的出色競爭力。

NeilShah指出，就智能手機芯片組市場而言，我們可能會見證高通和聯發(fā)科在5G蜂窩物聯網芯片組市場上的激烈競爭。

還有Unisoc（Unisoc），其目標是基于NB-IoT的應用，例如智能電表和遠程信息處理。

Unisoc有望在2022年成為中國NB-IoT芯片組市場的領導者。

Counterpoint還指出，盡管新的冠狀肺炎疫情的爆發(fā)和近期半導體市場的供應短缺已經對蜂窩電話產生了不利影響物聯網模塊市場。

但是與此同時，這種流行病也加速了物聯網的著陸過程。

到2024年，蜂窩IoT模塊市場的出貨量將由NB-IoT領先，其次是4G和5G。

僅在北美，日本和澳大利亞主導LTE-M，市場份額將相對較低。

Counterpoint副總監(jiān)Jan Stryjak表示，NB-IoT的增長將使中國在蜂窩物聯網模塊市場中領先于其他地區(qū)。

但是，如果僅看增長率，估計印度38％的出貨量增長率將是最高的。